NIMS微細加工共用設備 利用料金表（大企業）*1
2026年7月1日から適用（税抜）
| ARIM利用 （データ提供あり）*2 |
ARIM利用 （データ提供なし） |
非公開利用 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 装置リスト | 機器利用 | 技術補助 | 技術代行 | 機器利用 | 技術補助 | 技術代行 | 機器利用 | 技術補助 | 技術代行 |
| 電子ビーム描画装置 [JBX-8100FS] | ¥30,500 | 機器利用 ＋ ￥8,000 |
機器利用 ＋ ￥24,000 |
¥58,000 | 機器利用 + ￥16,000 |
機器利用 + ￥48,000 |
¥75,400 | 機器利用 + ￥20,800 |
機器利用 |
| 電子ビーム描画装置 [ELS-BODEN100] | ¥19,500 | ¥36,000 | ¥46,800 | ||||||
| レーザー描画装置 [DWL66+] マスクレス露光装置 [DL-1000/NC2P] マスクレス露光装置 [MLA150] マスクレス露光装置 [DL-1500iS2] 原子層堆積装置 [TFS200] ICP-RIE装置 [RV-APS-SE] 低ダメージ精密エッチング装置 [Spica #1] 低ダメージ精密エッチング装置 [Spica #2] イオンビームミリング複合装置 [16IBE] FE-SEM+EDX [S-4800] FE-SEM+EDX [SU8000] FE-SEM+EDX [SU8230] |
¥14,000 | ¥25,000 | ¥32,500 | ||||||
| その他装置 *3 | ¥8,500 | ¥14,000 | ¥18,200 | ||||||
NIMS微細加工共用設備 利用料金表（中小企業）*1
2026年7月1日から適用（税抜）
| ARIM利用 （データ提供あり）*2 |
ARIM利用 （データ提供なし） |
非公開利用 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 装置リスト | 機器利用 | 技術補助 | 技術代行 | 機器利用 | 技術補助 | 技術代行 | 機器利用 | 技術補助 | 技術代行 |
| 電子ビーム描画装置 [JBX-8100FS] | ¥25,000 | 機器利用 + ￥6,400 |
機器利用 + ￥19,200 |
¥30,500 | 機器利用 + ￥8,000 |
機器利用 + ￥24,000 |
¥39,650 | 機器利用 + ￥10,400 |
機器利用 + ￥31,200 |
| 電子ビーム描画装置 [ELS-BODEN100] | ¥16,200 | ¥19,500 | ¥25,350 | ||||||
| レーザー描画装置 [DWL66+] マスクレス露光装置 [DL-1000/NC2P] マスクレス露光装置 [MLA150] マスクレス露光装置 [DL-1500iS2] 原子層堆積装置 [TFS200] ICP-RIE装置 [RV-APS-SE] 低ダメージ精密エッチング装置 [Spica #1] 低ダメージ精密エッチング装置 [Spica #2] イオンビームミリング複合装置 [16IBE] FE-SEM+EDX [S-4800] FE-SEM+EDX [SU8000] FE-SEM+EDX [SU8230] |
¥11,800 | ¥14,000 | ¥18,200 | ||||||
| その他装置 *3 | ¥7,400 | ¥8,500 | ¥11,050 | ||||||
NIMS微細加工共用設備 利用料金表（スタートアップ企業・アカデミア）*1
2026年7月1日から適用（税抜）
| ARIM利用 （データ提供あり）*2 |
ARIM利用 （データ提供なし） |
非公開利用 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 装置リスト | 機器利用 | 技術補助 | 技術代行 | 機器利用 | 技術補助 | 技術代行 | 機器利用 | 技術補助 | 技術代行 |
| 電子ビーム描画装置 [JBX-8100FS] | ¥14,000 | 機器利用 + ￥3,200 |
機器利用 + ￥9,600 |
¥19,500 | 機器利用 + ￥4,800 |
機器利用 + ￥14,400 |
¥25,350 | 機器利用 + ￥6,240 |
機器利用 + ￥18,720 |
| 電子ビーム描画装置 [ELS-BODEN100] | ¥9,600 | ¥12,900 | ¥16,770 | ||||||
| レーザー描画装置 [DWL66+] マスクレス露光装置 [DL-1000/NC2P] マスクレス露光装置 [MLA150] マスクレス露光装置 [DL-1500iS2] 原子層堆積装置 [TFS200] ICP-RIE装置 [RV-APS-SE] 低ダメージ精密エッチング装置 [Spica #1] 低ダメージ精密エッチング装置 [Spica #2] イオンビームミリング複合装置 [16IBE] FE-SEM+EDX [S-4800] FE-SEM+EDX [SU8000] FE-SEM+EDX [SU8230] |
¥7,400 | ¥9,600 | ¥12,480 | ||||||
| その他装置 *3 | ¥5,200 | ¥6,300 | ¥8,190 | ||||||
*1 大企業：資本金1億円超の民間企業、中小企業：資本金1億円以下の民間企業、スタートアップ企業：別途お問い合わせください
*2 装置を予約する際に「データ登録あり」を選択し、RDEシステムにデータ登録したときにのみ適用されます
*3 一部の装置において、ARIM利用（データ提供あり）の設定がありません
備考
- 上表は1時間当たりの料金単価(税抜)であり、これに利用時間(※)を乗じ、消費税を加算します
- 15分未満の利用については15分として算出し、以後15分単位で利用料金を算出します
- 「機器利用」は、機器利用ライセンス取得後、利用者のみで装置を使用する利用形態です
- 「技術補助」は、機器利用ライセンス取得のために、操作トレーニングを受ける利用形態です
- 「技術代行」は、来所困難な利用者の代わりに、一部の加工プロセスを代行する利用形態です
- 「技術補助・技術代行」の単価には、装置利用料金が含まれます
- ロッカー等を定常的に使用（占有）する場合は、クリーンルーム設備の利用として課金します
- 成膜装置で金(Au)を成膜する場合は、膜厚に応じたAu使用料を課金します。（2026年4月から）
※利用時間は、装置予約時間（＝装置占有時間：装置の立ち上げ／終了作業時間含む）です